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SEEDDEC1376747工业控制应用开发模板合众达万芳

发布时间:2020-02-14 12:10:22 阅读: 来源:分离机厂家

SEED-DEC137/6747工业控制应用开发模板(合众达)

SEED-DEC137工业控制应用开发模板OMAP-L137双核低功耗应用处理器,ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz),重点应用于工业领域(仪器仪表、电力控制、电机控制等)、实时数据处理等场合。

同步推出SEED-DEC6747,接口与SEED-DEC137完全相同,采用TMS320C6747单核浮点DSP处理器,主频可达300MHz。DEC6747没有配置LCD。

SEED-DEC137硬件性能:

1、CPU:ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz)

2、外扩SDRAM:两片MT48LC16M16A2P-75,共512Mb空间

3、外扩NAND FLASH:容量512Mb

4、2路UART接口:接口标准分别为RS232和RS485/RS232(跳线选择)

5、USB接口:2个USB口。USB0做OTG2.0接口,USB1做HOST接口

6、MMC/SD:一个 MMC/SD接口

7、网口:一个10/100 Mbps 网口

8、电机接口:3组eHRPWM

9、片外RTC

10、AD:8组16位模数转换器,支持-5V~+5V输入

11、DA:4路12位数模转换器,输出范围-10V~+10V或0V~+10V(跳线可选)

12、EXT_BUS:扩展总线包括数据总线,地址总线,控制信号,I2C0,SPI1,McASP1(收发各一路),接口电平兼容+3.3V/+5V

13、LCD:支持TFT565模式

14、5寸液晶触屏

SEED-DEC137软件性能:

底层驱动DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA)

Demo程序:Monta Vista Linux

测试例程

原理框图

应用手册和技术文档

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